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宏展科技攜恒溫恒濕試驗箱參加第二屆光電子集成芯片立強論壇暨硅光技術與應用研討會
日期:2024-11-20 20:20
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摘要:為促進光電子領域的技術交流、產(chǎn)業(yè)鏈合作與人才培養(yǎng),展示光電子集成芯片材料、器件、工藝平臺、仿真設計、封測技術及其在光通信、數(shù)據(jù)中心、高性能計算、微波光子、無人駕駛、生物醫(yī)療等領域的應用,由中國光學工程學會主辦的第二屆光電子集成芯片立強論壇暨硅光技術與應用研討會將于2021年5月在重慶舉辦。
為促進光電子領域的技術交流、產(chǎn)業(yè)鏈合作與人才培養(yǎng),展示光電子集成芯片材料、器件、工藝平臺、仿真設計、封測技術及其在光通信、數(shù)據(jù)中心、高性能計算、微波光子、無人駕駛、生物醫(yī)療等領域的應用,由中國光學工程學會主辦的第二屆光電子集成芯片立強論壇暨硅光技術與應用研討會將于2021年5月在重慶舉辦。
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中國光學工程學會
承辦單位:
聯(lián)合微電子中心有限責任公司、光電子集成芯片立強論壇專家委員會、中國電子科技集團公司第四十四研究所
協(xié)辦單位:
國家信息光電子創(chuàng)新中心、山東大學激光與紅外系統(tǒng)集成技術教育部重點實驗室、重慶大學光電技術及系統(tǒng)教育部重點實驗室、中國電子科技集團公司第二十三研究所、南京理工大學
支持單位:
廣東宏展科技有限公司、廣東中視物聯(lián)技術有限公司、深圳市科藝儀器有限公司、Frontiers of Optoelectronics期刊、蘇州銳材半導體有限公司、日本SANTEC公司(圣德科)、武漢紅星楊科技有限公司、凌云光技術股份有限公司、上海昊量光電設備有限公司、中山市美速光電技術有限公司、荷蘭PHIX公司、武漢東隆科技有限公司、北京卓立漢光儀器有限公司、深圳市晧辰電子科技有限公司、武漢梅肯斯姆科技有限公司、上海信及光子集成技術有限公司、南京拓展科技有限公司