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高低溫濕熱試驗(yàn)箱主要測(cè)試封裝件在高溫潮濕環(huán)境下的耐久性
日期:2024-11-20 20:22
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摘要:
把封裝產(chǎn)品放置高低溫濕熱試驗(yàn)箱,測(cè)試參數(shù)為85℃,相對(duì)濕度為85%RH,時(shí)間1000個(gè)小時(shí),試驗(yàn)結(jié)束后測(cè)試封裝體電路的通斷特性來判定產(chǎn)品耐高溫潮濕性能。
在測(cè)試中,由于包封模是塑料材料,會(huì)有一定的吸濕性,而內(nèi)部電路在潮濕的環(huán)境下,很容易導(dǎo)致漏電、短路等情況。為了更好的防濕,可以選擇陶瓷材料來代替塑膠封裝,通過改變塑料包封模,改善其吸濕性。
把封裝產(chǎn)品放置高低溫濕熱試驗(yàn)箱,測(cè)試參數(shù)為85℃,相對(duì)濕度為85%RH,時(shí)間1000個(gè)小時(shí),試驗(yàn)結(jié)束后測(cè)試封裝體電路的通斷特性來判定產(chǎn)品耐高溫潮濕性能。
在測(cè)試中,由于包封模是塑料材料,會(huì)有一定的吸濕性,而內(nèi)部電路在潮濕的環(huán)境下,很容易導(dǎo)致漏電、短路等情況。為了更好的防濕,可以選擇陶瓷材料來代替塑膠封裝,通過改變塑料包封模,改善其吸濕性。