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陶瓷基板可靠度試驗條件
日期：2024-11-22 15:45
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摘要：陶瓷基板為電路板的一種，與傳統(tǒng)FR-4或鋁基板不同的是，其具有與半導(dǎo)體接近的熱膨脹系數(shù)及高耐熱能力，適用于具備高發(fā)熱量的產(chǎn)品(高亮度LED、太陽能)，其優(yōu)異的耐候特性更可適用于較惡劣之戶外環(huán)境。
陶瓷基板為電路板的一種，與傳統(tǒng)FR-4或鋁基板不同的是，其具有與半導(dǎo)體接近的熱膨脹系數(shù)及高耐熱能力，適用于具備高發(fā)熱量的產(chǎn)品(高亮度LED、太陽能)，其優(yōu)異的耐候特性更可適用于較惡劣之戶外環(huán)境。
陶瓷基板可靠度試驗條件：
陶瓷基板高溫操作：85℃
陶瓷基板低溫操作：-40℃
陶瓷基板冷熱沖擊：1. 155℃(15min)←→-55℃(15min)/300cycle ； 2. 85℃(30min)←→-40℃(30min)/RAMP：10min(12.5℃/min)/5cycle
陶瓷基板附著力：以3M#600之膠帶密貼于板面,30秒后與板面成90°方向速撕,不得脫落。
陶瓷基板紅墨水實驗：煮沸一小時，不可滲透